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型号： FW-28-05-L-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-05-L-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-05-L-D-425-075价格参考。SAMTECFW-28-05-L-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-05-L-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-05-L-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-05-L-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（配合优化布局），常用于通信设备（小基站、光模块转接板）、AI边缘计算模组及高速ADC/DAC子卡互联，满足PCIe Gen4、SATA、USB3.1等协议需求。  
- 可插拔/模块化架构：凭借0.5 mm间距、75 µm金厚触点及双触点（Dual Beam）端子设计，提供高插拔寿命（≥500次）与稳定接触，适用于需频繁维护或现场升级的模块化系统（如电信线路卡、军工加固计算机）。  
- 低功耗与热敏感环境：0.75 mm超低堆叠高度（Stack Height）和优化的热扩散结构，适配电池供电设备及散热严苛场景（如无人机飞控板、车载ADAS域控制器）。  
该型号支持表面贴装（SMT），兼容自动化生产，广泛应用于对可靠性、密度与信号完整性要求严苛的高端电子装备中。

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