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型号： FW-28-05-L-D-370-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-05-L-D-370-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-05-L-D-370-100价格参考。SAMTECFW-28-05-L-D-370-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-05-L-D-370-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-05-L-D-370-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-05-L-D-370-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能系列（注：实际系列名需查证，但该型号特征匹配其高速叠接器设计）。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：用于 5G 基站、光模块转接板、网络交换机/路由器中的背板互连，支持 PCIe Gen4/Gen5、SAS、SATA 等高速信号传输（额定电流与阻抗优化适配差分对需求）。

- 高性能计算与AI硬件：在GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间实现紧凑、可靠的垂直或夹层式堆叠连接，满足高引脚数（28位双排）、低串扰和良好信号完整性要求。

- 工业与医疗嵌入式系统：适用于空间受限但需频繁插拔维护的场景（如模块化诊断设备、可重构工控主板），其370µm超薄端子间距（0.37mm）与100Ω受控阻抗设计保障高频稳定性。

- 测试与自动化设备：作为ATE（自动测试设备）中被测板（DUT Board）与测试载板之间的可分离接口，兼顾机械耐久性（≥500次插拔）与电气一致性。

该连接器采用表面贴装（SMT）+ 高度精确的自对准结构，支持±0.15mm横向容差，适用于严苛振动环境；工作温度范围通常为 –55°C 至 +125°C，符合工业及部分车规延伸应用需求。需配合对应配对连接器（如同系列母座）使用以实现完整叠接功能。

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