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型号： FW-28-05-L-D-330-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-05-L-D-330-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-05-L-D-330-100价格参考。SAMTECFW-28-05-L-D-330-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-05-L-D-330-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-05-L-D-330-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-05-L-D-330-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。该型号为28位（2×14双排）、直角插头（L型），采用0.050"（1.27 mm）间距，带3.30 mm堆叠高度和100 Ω受控阻抗设计，支持高速信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，利用其100 Ω差分阻抗特性保障PCIe 4.0/5.0、USB 3.2或SATA等高速链路完整性；  
- 紧凑型嵌入式系统：在工业控制HMI、医疗便携设备、无人机飞控板中实现主板与功能子板（如FPGA载板、传感器扩展板）的垂直/夹层式高可靠连接；  
- 测试与开发平台：作为可拔插的模块化接口，用于FPGA开发套件、评估板（EVB）的快速原型验证，便于硬件迭代与信号调试；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体版本），适用于ADAS域控制器中主控板与摄像头/雷达接口板的短距离高密度互连。

其330 µm镀金触点、耐插拔性（≥500次）及优异的EMI抑制设计，确保在振动、温变等严苛环境中保持电气稳定性。注意：实际车规或军工应用需结合具体认证版本及配套屏蔽方案。

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