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型号： FW-28-05-G-D-250-278-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-05-G-D-250-278-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-05-G-D-250-278-A价格参考。SAMTECFW-28-05-G-D-250-278-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-05-G-D-250-278-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-05-G-D-250-278-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-05-G-D-278-A（注：型号中“250-278-A”应为整体型号标识，常见写法为FW-28-05-G-D-278-A）是Samtec公司推出的高密度、低剖面矩形板对板连接器，属于“板垫片/叠接器（Board-to-Board）”类别。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：用于5G基站基带板与射频板、光模块载板之间的垂直互连，支持高达28 Gbps的PAM4信号传输（得益于其优化的差分对布局与阻抗控制）。

2. 嵌入式计算系统：在工业PC、边缘AI推理模组中，实现CPU/FPGA载板与扩展子板（如FPGA Mezzanine Card）间的紧凑堆叠，0.5mm间距与2.78mm超低组装高度满足空间严苛需求。

3. 医疗成像设备：用于便携式超声探头主板与传感器阵列板的可靠对接，其镀金触点与防误插结构保障长期插拔（≥500次）及信号完整性。

4. 汽车电子域控制器：在ADAS域控制器中连接主控板与电源管理/传感器接口子板，符合AEC-Q200部分可靠性要求（需确认具体版本），具备良好抗振性与热稳定性。

该型号采用双排针+双排插座设计，支持盲插导向、自校准，并兼容表面贴装（SMT）回流焊工艺，适用于高可靠性、小体积、高频高速的板级堆叠场景。

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