【未分类_FW-28-05-F-D-525-150】封装/厂家_FW-28-05-F-D-525-150中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-28-05-F-D-525-150

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-28-05-F-D-525-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-05-F-D-525-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-05-F-D-525-150价格参考。SAMTECFW-28-05-F-D-525-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-05-F-D-525-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-05-F-D-525-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-05-F-D-525-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备内部互连：如5G通信模块、边缘AI计算单元、小型化基站射频前端等，需在极小空间内实现多信号通道（28位）的稳定垂直堆叠连接；  
- 可拆卸/可升级模块设计：例如嵌入式系统中CPU载板与I/O扩展子板之间的插拔式连接，支持现场维护与配置变更；  
- 工业与医疗电子：用于高可靠性要求的便携式诊断设备、精密传感器节点或PLC模块，得益于其带定位销（F系列）、双触点接触结构及150µin金层厚度，确保长期插拔（≥500次）和抗振动性能；  
- 测试与开发平台：作为FPGA/ASIC评估板的夹层连接方案，便于快速原型验证与信号完整性调试（支持高达16 Gbps/lane的差分速率，配合优化阻抗控制）。  
该型号额定电流0.5A/线，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS与无卤要求，适用于对空间、信号完整性和机械耐久性均有严苛要求的高端嵌入式互连场景。

产品参数图文手册常见问题