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型号： FW-28-05-F-D-523-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-05-F-D-523-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-05-F-D-523-065价格参考。SAMTECFW-28-05-F-D-523-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-05-F-D-523-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-05-F-D-523-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-05-F-D-523-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的场景，如5G通信模块、小型基站射频前端、边缘AI计算模组等，支持高速信号传输（兼容USB 3.2、PCIe Gen3等）。

2. 工业与医疗电子：在便携式医疗设备（如超声探头接口、内窥镜控制板）、工业传感器节点及PLC模块中，提供抗振动、耐插拔（≥500次）的稳定板间连接。

3. 消费类高端电子产品：用于折叠屏手机转轴区域的柔性-刚性板互连、AR/VR头显的显示与主控板堆叠，得益于其0.65 mm超低组装高度（Z-height）和自对准结构，可容忍±0.15 mm XY偏移。

4. 测试与开发平台：常被集成于FPGA开发板、ASIC评估载板中，作为可更换/可扩展的子板接口，支持快速原型验证。

该型号采用表面贴装（SMT）设计，带防误插导向槽与双触点接触系统，确保信号完整性与机械可靠性，适用于-55°C ~ +125°C宽温工作环境，符合RoHS及无卤要求。

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