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型号： FW-28-05-F-D-400-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-05-F-D-400-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-05-F-D-400-075价格参考。SAMTECFW-28-05-F-D-400-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-05-F-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-05-F-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-05-F-D-400-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：适用于5G基站、光模块转接板、网络交换机及路由器等需紧凑堆叠与信号完整性保障的场景，支持差分对布局，满足高速数据传输（如 PCIe Gen4、USB 3.2、SATA）需求。

2. 工业与医疗电子：用于小型化、高可靠性要求的嵌入式系统，如便携式超声设备、工业PLC主控板与扩展子板间的垂直互连，耐振动、插拔寿命达1000次以上。

3. 消费类高端电子产品：常见于折叠屏手机主板与副板连接、AR/VR头显的多层PCB堆叠设计，凭借0.75 mm超低堆叠高度（Stack Height）和双触点结构，兼顾空间限制与接触可靠性。

4. 测试与开发平台：因采用表面贴装（SMT）、无需焊接引脚的直插式设计，广泛用于FPGA评估板、模块化载板（Carrier Board）与夹层卡（Mezzanine Card）之间的可拆卸互连，便于快速原型验证。

该型号带防误插导向结构、镀金接触面（Au 30 µin）及UL94 V-0阻燃外壳，适用于-55°C ~ +125°C宽温工作环境，满足工业级与部分车规前装辅助应用需求。

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