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型号： FW-28-04-L-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-04-L-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-04-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-28-04-L-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-04-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-04-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-04-L-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 25 Gbps 的信号传输速率（依赖布局与线缆），常用于通信模块（如小基站基带板堆叠）、边缘AI加速卡与主控板之间的高速差分对（如PCIe Gen4、SATA、USB3.2）连接。  
- 可插拔/模块化架构：凭借0.50 mm间距、28位双排结构、7.5 mm堆叠高度（D=250-075 中“075”表示0.075"≈1.905 mm板间高度，但实际标称堆叠高为7.5 mm）及长寿命镀金触点，适用于需频繁插拔维护的模块化计算平台（如加固计算机、车载域控制器）。  
- 高可靠性环境：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围宽（-55°C ~ +125°C），适用于航空航天、轨道交通等对振动、温变敏感的场景，实现稳定板级互联。  
该型号强调低插入力（L）、直插式（D）安装、精确配对导向设计，便于自动化贴装与手工返修，兼顾量产效率与连接可靠性。

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