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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-04-L-D-200-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-04-L-D-200-075价格参考。SAMTECFW-28-04-L-D-200-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-28-04-L-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-28-04-L-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-28-04-L-D-200-075 是一款矩形连接器(板对板叠接器),属于板垫片/叠接器类别,常用于高密度、小间距的板对板垂直或直角互连场景。其型号中“28”通常表示2.54mm(0.1英寸)间距,“04”代表4位(4路)信号,“L”指低矮型(Low Profile),“D”为双排(Dual-row),“200-075”对应接触长度与端子厚度等机械参数,整体设计兼顾插拔力控制、信号完整性及抗振性。 该型号典型应用于空间受限、需可靠堆叠互连的嵌入式电子设备中,例如:工业控制模块(PLC子板与主控板垂直堆叠)、医疗便携设备(如手持超声探头主板与显示板互联)、通信小基站基带板与射频板之间的刚性连接,以及车载信息娱乐系统(IVI)中多层PCB的紧凑堆叠。其镀金触点与精密塑胶结构支持多次插拔(通常≥50次),适用于非频繁拆卸但要求长期稳定接触的场景。不推荐用于高频高速(>100MHz)差分信号传输或大电流电源连接(额定电流一般≤1A/针),主要承载低速控制信号、I²C、UART、GPIO等。 注意:实际应用需严格匹配PCB焊盘尺寸、叠高公差(标称叠高约7.5mm)及装配方向,并建议参考制造商(如Samtec、Hirose或国产同类厂商)的压接规范与回流焊曲线,以确保焊接可靠性。