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型号： FW-28-04-G-D-608-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-04-G-D-608-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-04-G-D-608-100价格参考。SAMTECFW-28-04-G-D-608-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-04-G-D-608-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-04-G-D-608-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-04-G-D-608-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、2.5 mm超低堆叠高度（mating height），支持双层PCB紧密垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的端子结构与接地设计，具备良好信号完整性，适用于≤1 Gbps的中速数字信号（如UART、SPI、I²C、部分LVDS链路），常见于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组间的载板与子板连接。  
- 需频繁插拔或高可靠性装配环境：全屏蔽（G系列代表带金属屏蔽罩）、镀金触点（608表示Au 8 µin）及100次插拔寿命，适用于产线自动化贴装后需现场维护或升级的测试设备、通信基站基带单元等。  
- 符合严苛行业标准的设备：满足RoHS、无卤素要求，通过IEC 60601-1（医疗）和IPC-6012（PCB互连可靠性）相关验证，广泛用于工控HMI、车载信息娱乐（IVI）子系统等对长期稳定性要求高的领域。  
注：不适用于PCIe Gen3及以上高速差分对或大功率供电（额定电流仅0.5A/针），选型时需结合实际信号速率与机械堆叠公差综合评估。

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