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型号： FW-28-04-G-D-556-153
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-04-G-D-556-153由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-04-G-D-556-153价格参考。SAMTECFW-28-04-G-D-556-153封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-04-G-D-556-153参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-04-G-D-556-153 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-04-G-D-556-153 是一款由 Samtec（申泰）公司生产的高密度、细间距矩形板对板连接器（属于板垫片/叠接器类别），常用于紧凑型电子设备中实现可靠、可插拔的垂直或直角板间互连。

其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的高速信号互联，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
- 工业控制与自动化系统：在PLC模块、I/O扩展背板中实现主控板与功能子板的堆叠连接，具备良好抗振性与插拔寿命（≥500次）；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机内部多层PCB间的高可靠性互连，满足EMI抑制及低串扰需求；  
- 测试测量仪器：模块化架构（如PXIe兼容系统）中，用于载板与功能卡之间的稳固叠接，支持0.5mm间距、28位双排结构，节省空间；  
- 嵌入式计算平台：边缘AI盒子、工控机中CPU模块与扩展接口板（如USB 3.2、PCIe x2）的垂直对接，D-coded（G系列）设计确保防误插与精准定位。

该型号具备镀金触点（Au 30µ″）、高温热塑性外壳（LCP材料）、±0.1mm堆叠高度公差（标称5.56mm），适用于-55℃~+125℃宽温工作环境，符合RoHS与无卤要求。适用于需高频、小尺寸、高插拔稳定性及长期免维护运行的严苛场景。

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