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型号： FW-28-04-G-D-500-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-04-G-D-500-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-04-G-D-500-200价格参考。SAMTECFW-28-04-G-D-500-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-04-G-D-500-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-04-G-D-500-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-04-G-D-500-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需可靠垂直互连的高性能电子系统中。

该型号支持 28 对差分信号（即 56 针），采用双排直角插接结构，配接高度为 5.00 mm（标称），接触系统为镀金铍铜，具备优异的信号完整性与耐插拔性（≥500次）。其 0.5 mm 端子间距和 2.00 mm 行距设计，适用于高 I/O 密度 PCB 堆叠，常见于：

- 工业控制与自动化设备中的多层载板（Carrier Board）与功能子板（如 FPGA 加速卡、ADC/DAC 模块）间的刚性垂直互连；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中主控板与传感器接口板的紧凑堆叠；  
- 通信设备（如小型基站基带单元、光模块转接板）中高速数字信号（支持 PCIe Gen3/USB 3.1 等）的短距传输；  
- 航空航天与国防领域对振动耐受性、温度稳定性（-55°C ~ +125°C）要求严苛的加固型嵌入式系统。

注：FW-28-04-G-D-500-200 不含屏蔽罩，适用于中等速信号场景；若需更高 EMI 抑制，Samtec 提供对应屏蔽版本（如 FSW 系列）。实际应用中需配合精确的 PCB 叠层设计与装配公差控制，以确保插配可靠性。

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