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型号： FW-28-04-G-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-04-G-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-04-G-D-425-075价格参考。SAMTECFW-28-04-G-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-04-G-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-04-G-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-04-G-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.425 mm（16.7 mil）超薄堆叠高度与0.5 mm间距，支持高密度互连；  
- 高速数字信号传输：该型号采用优化的接触结构与屏蔽设计（G系列通常含接地指），适用于≤2 Gbps的LVDS、MIPI、USB 2.0等中速串行链路，常见于FPGA夹层卡、摄像头模组接口、传感器子板对接；  
- 可插拔/可维护架构：用于需频繁拆装或现场升级的模块化设计（如通信基站基带板与射频子板之间），其直插式（D = Direct Plug）、无焊压接（压配式接触）结构便于返工与维护；  
- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围广（-55°C ~ +125°C），适用于车载信息娱乐系统（IVI）中的板级互联或航空航天电子载荷的轻量化堆叠。  
注：具体应用需结合其4排×28位（共112位）、双列直插（G = Grounded）、带定位导向结构等特性进行PCB布局与信号完整性验证。

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