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型号： FW-28-04-G-D-230-061
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-04-G-D-230-061由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-04-G-D-230-061价格参考。SAMTECFW-28-04-G-D-230-061封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-04-G-D-230-061参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-04-G-D-230-061 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-04-G-D-230-061 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式计算系统：如通信基站基带单元、边缘AI加速卡等，需在有限空间内实现多排、高速信号（支持 PCIe Gen4/USB 3.2 等）与电源混合传输；  
- 工业自动化控制器：用于模块化PLC或I/O扩展背板，通过0.50 mm间距、28位双排结构实现可靠堆叠连接，满足抗振动、宽温（–55°C 至 +125°C）要求；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜处理模组，依赖该连接器的低插入力（LIF）、精确导向设计及61 mm堆叠高度（230–061 表示标称堆高6.1 mm，实际为6.10 mm），确保反复插拔下的机械稳定性与信号完整性；  
- 测试与测量仪器：作为可更换功能子卡（如FPGA载板、ADC采集板）与主控板之间的互连接口，支持盲插（Blind-mate）和自校准导向，提升产线装配效率。  
该型号采用镀金触点、玻璃纤维增强LCP外壳，具备优异的EMI抑制能力与IPC Class 3级可靠性，适用于对尺寸、信号保真度及长期连接稳定性有严苛要求的中高端电子设备。

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