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  • 型号: FW-28-04-G-D-200-075
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-04-G-D-200-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-04-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-28-04-G-D-200-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-28-04-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-28-04-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-04-G-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其型号中“28”表示2×14双排针脚(共28位)、“04”指0.04"(1.02mm)间距、“G”代表镀金触点、“D”为直式插头(Male)、“200”表示2.00mm堆叠高度,“075”对应0.075"(1.91mm)PCB焊盘间距兼容性。

该连接器典型应用于空间受限、需高频信号完整性与可靠机械对接的嵌入式系统中,例如:通信设备(5G小基站基带板与射频板互连)、工业控制模块(PLC多层载板堆叠)、医疗成像设备(CT/MRI子系统间高速数据传输)、以及测试测量仪器(模块化PXIe或AXIe背板扩展)。其0.04"超细间距与2.00mm低堆叠高度支持紧凑型双层/三层PCB垂直互连;镀金触点(≥30μ″)保障100+次插拔寿命及稳定接触电阻;符合RoHS,支持无铅回流焊。

需注意:该型号为插头端(Male),须与对应插座(如FH-28-04-G-D-200-075)配对使用;设计时应严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘尺寸与阻抗控制要求(适用于≤1 Gbps LVDS等中速信号),不建议用于高频SerDes(如PCIe 4.0+)主通道。
产品参数 图文手册 常见问题
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