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型号： FW-28-04-F-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-04-F-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-04-F-D-250-100价格参考。SAMTECFW-28-04-F-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-04-F-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-04-F-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-04-F-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限、需高信号完整性与可靠互连的紧凑型电子设备，如：  
• 通信设备（5G小基站、光模块转接板、高速背板子卡）；  
• 工业控制与自动化系统（PLC模块、I/O扩展板间的垂直/夹层堆叠）；  
• 医疗电子（便携式诊断设备、内窥镜成像模块中主板与传感器子板的刚性叠接）；  
• 测试测量仪器（ATE探针卡与载板、模块化数据采集系统中的可插拔功能板互连）；  
• 高端消费电子（AR/VR头显内部多层PCB堆叠，兼顾高频（支持高达25+ Gbps/lane PCIe Gen5/USB4速率）与低串扰需求）。

该型号具备双排、28位（2×14）、表面贴装（SMT）、直角插配结构，带防误插导向槽与增强型锁扣（D系列），接触系统采用镀金触点，额定电流0.5A/线，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS与无卤要求。其250µm超薄堆叠高度（Stack Height）与100µm触点共面度（Coplanarity）特别适合超薄叠层设计，广泛用于需要频繁插拔、高可靠性及长期振动环境的嵌入式系统中。

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