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型号： FW-28-03-L-D-255-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-03-L-D-255-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-03-L-D-255-065价格参考。SAMTECFW-28-03-L-D-255-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-03-L-D-255-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-03-L-D-255-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-03-L-D-255-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：用于5G基站基带板与射频板、光模块载板之间的垂直堆叠互连，支持高达25+ Gbps差分信号传输（依赖PCB布局与线缆匹配），满足低串扰、低抖动要求。

2. 高端计算与AI硬件：在GPU加速卡、FPGA开发板或AI服务器背板系统中，实现CPU/FPGA子板与主载板间的高引脚数（28位双排）、小间距（0.8mm或1.0mm）垂直连接，节省PCB面积并提升散热空间。

3. 工业与医疗嵌入式系统：适用于空间受限但需长期稳定运行的场景，如便携式超声设备主板与显示/传感器子板的刚性叠接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）及宽温工作能力（-40°C ~ +105°C）。

4. 测试与自动化设备：作为模块化测试夹具中的可更换接口，支持快速板级功能验证与原型迭代。

该型号后缀“255-065”通常表示特定端子镀层（如金厚255μin）、配接高度6.5mm及特殊锁扣结构，强化机械保持力与信号完整性。需配合Samtec推荐的PCB焊盘设计及压接工艺以确保性能达标。

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