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型号： FW-28-03-G-D-163-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-03-G-D-163-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-03-G-D-163-075价格参考。SAMTECFW-28-03-G-D-163-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-03-G-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-03-G-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-03-G-D-163-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景集中于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的高性能电子系统中。

该型号支持 28 对差分信号（共56针），采用双排直插式设计，间距为 0.8 mm（0.031"），堆叠高度为 16.3 mm（对应“163”代码），触点镀金，具备优异的高频性能（支持高达 28 Gbps PAM4 或 14+ GHz NRZ 信号传输），适用于高速串行接口（如 PCIe Gen5/6、USB4、SAS/SATA、MIPI A-PHY 等）。

主要应用包括：  
- 通信设备：5G 基站基带单元（BBU）、光模块载板与交换板互连；  
- 高性能计算：AI 加速卡（GPU/FPGA 卡）与主板之间的高带宽、低延迟互连；  
- 工业与医疗成像：紧凑型嵌入式系统中多层 PCB 的垂直堆叠，如便携式超声设备主控板与传感器处理板间连接；  
- 航空航天与测试仪器：需抗振动、耐冲击且支持高速数据采集的加固型板级互连方案。

其“G-D”后缀表示带接地屏蔽结构与差分对优化布局，“075”代表端子尾部长度为 0.075"（约1.9mm），适配标准 FR4 板厚及回流焊工艺。整体设计兼顾高密度、EMI 抑制与可制造性，是高端板对板垂直互连的优选方案。

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