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型号： FW-28-03-F-D-208-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-03-F-D-208-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-03-F-D-208-065价格参考。SAMTECFW-28-03-F-D-208-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-03-F-D-208-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-03-F-D-208-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-28-03-F-D-208-065 属于高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，采用矩形连接器结构，带板垫片设计，适用于紧凑型垂直或直角堆叠互连。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、AI加速卡与载板之间的高速信号堆叠，支持PCIe Gen4/USB 3.2等差分对传输；  
- 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统（如便携式超声设备、工业PLC模块）中实现多层PCB可靠堆叠，兼顾抗振动与长期插拔稳定性（额定插拔次数≥500次）；  
- 消费类高端电子产品：用于折叠屏手机主控板与副屏驱动板、AR/VR眼镜中的处理器模组与显示模组间的低矮化（整体高度仅6.5 mm）、高可靠性互连；  
- 汽车电子：满足AEC-Q200基础要求（需结合具体应用认证），适用于ADAS域控制器内功能板间数据互联，具备良好EMI抑制能力（优化的接地结构与屏蔽设计）。  
该型号采用镀金触点（Au 30 µin）、LCP绝缘材料及自对准导向结构，确保0.50 mm间距下的精准插接与信号完整性（支持高达16 Gbps/lane速率），适用于需要高密度、小体积、高可靠板对板垂直互连的严苛场景。

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