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型号： FW-28-03-F-D-163-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-03-F-D-163-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-03-F-D-163-075价格参考。SAMTECFW-28-03-F-D-163-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-03-F-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-03-F-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-03-F-D-163-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备内部互连：如5G通信模块、边缘AI计算卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直或夹层式堆叠连接；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限且需可靠信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4速率）的场景中，实现主控板与功能子板（如图像采集、传感器接口或电源管理模块）的稳固对接；  
- 测试与自动化设备：用于可更换测试载板的模块化夹具，借助其0.75 mm超低堆叠高度（163 mil ≈ 4.14 mm总高）和双排针设计，满足薄型化、高频多通道（28位）并行传输需求；  
- 消费电子原型开发平台：如高性能开发套件中，实现CPU/GPU模块与I/O扩展板间的可插拔、高耐久性（≥500次插拔）机械连接。  
该型号采用表面贴装（SMT）方式，带防误插导向结构与接地屏蔽设计，适用于-40°C~+105°C宽温工作环境，符合RoHS及无卤要求，广泛服务于对密度、信号完整性和长期可靠性有严苛要求的先进电子系统集成。

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