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型号： FW-28-03-F-D-163-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-03-F-D-163-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-03-F-D-163-065价格参考。SAMTECFW-28-03-F-D-163-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-03-F-D-163-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-03-F-D-163-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-03-F-D-163-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑堆叠，支持高速信号传输（如PCIe、USB 3.x、MIPI等），得益于其低串扰设计和精确的阻抗控制（标称差分阻抗约100 Ω）。  
- 空间受限型嵌入式设备：广泛用于5G基站射频模块、工业相机模组、医疗内窥镜成像系统及无人机飞控板等对厚度（总堆叠高度仅6.5 mm）、重量和可靠性要求严苛的场景。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（F-type，即无焊压接结构）与双排28位配置，便于模块化设计与现场更换，常见于测试治具、ATE设备及模块化工控背板系统中。  
- 高可靠性环境适配：通过IPC-6012 Class 2认证，具备良好耐振动性与热循环稳定性，适用于车载信息娱乐（IVI）子模块或轨道交通控制单元中的板级垂直互连。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流≤0.5 A/触点），主要承担信号互联任务，需配合Samtec的高速叠接配套件（如定位柱、屏蔽罩）以优化EMI性能。

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