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型号： FW-28-02-L-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-02-L-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-02-L-D-425-075价格参考。SAMTECFW-28-02-L-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-02-L-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-02-L-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-02-L-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的 PAM4 信号传输（依赖配套端子与布局），常用于通信设备（小基站、光模块转接板）、AI边缘计算模组及高性能计算载板间的高速差分对互联。  
- 可插拔/模块化架构：凭借 0.8 mm 端子间距、2.00 mm 超低堆叠高度（425 µm 接触高度 + 75 µm 垫高）及双排 28 针（2×14）结构，便于设计可热插拔功能板或现场升级模块，提升系统维护灵活性。  
- 高可靠性环境：采用镀金接触件与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及多次插拔需求，适用于车载信息娱乐系统（IVI）和航空电子设备中的板级互连。  
该型号强调高信号完整性、小尺寸与机械稳健性，专为需在极小空间内实现稳定、高速、可重复连接的先进电子系统而优化。

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