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型号： FW-28-02-L-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-02-L-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-02-L-D-350-075价格参考。SAMTECFW-28-02-L-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-02-L-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-02-L-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-02-L-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高速信号传输设计。其关键参数（如28位、0.50 mm间距、3.50 mm堆叠高度、7.5 mm总长、直角/立式焊板结构、带锁扣与屏蔽选项）表明其适用于严苛的电子互连场景。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：在5G基站、光模块转接板、网络交换机背板中，实现FPGA、ASIC与夹层卡之间的差分对（如PCIe Gen4/5、SAS、SATA）可靠互连；  
2. 工业与医疗电子：用于紧凑型嵌入式系统（如内窥镜图像处理板、便携式诊断仪），满足抗振动、小体积及EMI抑制需求；  
3. 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）或PXIe系统中，作为可插拔子板与载板间的高可靠性接口，支持频繁插拔与信号完整性保障；  
4. 航空航天与国防：在小型化航电模块、雷达信号处理单元中，凭借其宽温特性（-55°C ~ +125°C）、高可靠性镀层（如金厚≥30µin）及符合RoHS/REACH标准，胜任严苛环境。

该型号强调低串扰、阻抗控制（通常90Ω±10%差分）及优异的机械保持力，特别适合需兼顾高速性能、空间受限与长期稳定性的板级垂直互连场合。

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