【未分类_FW-28-02-G-D-350-150】封装/厂家_FW-28-02-G-D-350-150中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-28-02-G-D-350-150

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-28-02-G-D-350-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-02-G-D-350-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-02-G-D-350-150价格参考。SAMTECFW-28-02-G-D-350-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-02-G-D-350-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-02-G-D-350-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-02-G-D-350-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.8mm超薄堆叠高度（350µm触点间距 + 150µm错位容差设计），支持双层PCB垂直/夹层式精密互连；  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（兼容PCIe Gen4、USB 3.2），常用于FPGA载板与扩展子板、AI加速卡与主控板之间的高速并行或串行接口互联；  
- 高可靠性要求领域：采用镀金接触系统与自对准导向结构，适用于需频繁插拔或存在轻微机械公差/热变形的场景，如测试治具、模块化通信设备（5G小基站基带与射频板间连接）；  
- 可扩展架构设计：28位双排布局（2×14）、表面贴装（SMT）封装，便于在多板堆叠架构中实现电源+信号一体化连接，常见于边缘计算网关、车载ADAS域控制器等分层式硬件平台。  
该型号不适用于大电流供电（单针额定电流约0.5A），主要承担信号互联任务，需配合Samtec指定压接工艺及PCB焊盘设计规范以确保长期连接稳定性。

产品参数图文手册常见问题