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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-02-G-D-350-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-02-G-D-350-065价格参考。SAMTECFW-28-02-G-D-350-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-28-02-G-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-28-02-G-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-28-02-G-D-350-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: 1. 高速通信设备:适用于路由器、交换机及基站中的背板互连或模块堆叠,支持差分信号传输,满足中等速率(如 PCIe Gen3、SATA、USB 3.0)需求; 2. 工业控制与嵌入式系统:在紧凑型工控机、PLC 模块或边缘计算单元中实现主板与扩展子板的垂直/直角叠接,提升空间利用率; 3. 医疗电子设备:用于便携式超声仪、内窥镜主机等对可靠性与尺寸敏感的设备,其0.50 mm 焊盘间距、3.50 mm 堆叠高度及65 µm 金镀层保障插拔寿命与接触稳定性; 4. 测试测量仪器:在模块化仪器(如PXIe 或 AXIe 架构)中作为载板与功能卡之间的可分离接口,便于维护与升级; 5. 汽车电子域控制器:满足AEC-Q200基础可靠性要求(需确认具体批次认证),用于ADAS域控制器内部多PCB层级互联(非动力总成核心区域)。 该型号不带屏蔽罩与锁扣机构,适用于振动较小、需频繁拆装调试的场景,强调高引脚数(2×28位)、精确对准及焊接可靠性。实际选型需结合机械公差、热管理及信号完整性仿真综合评估。