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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-02-F-D-372-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-02-F-D-372-075价格参考。SAMTECFW-28-02-F-D-372-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-28-02-F-D-372-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-28-02-F-D-372-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-28-02-F-D-372-075 是一款由 Samtec(森泰)公司设计的高密度、细间距矩形板对板连接器(属于板垫片/叠接器类别),常用于紧凑型、高性能电子设备中需要可靠垂直堆叠互连的场景。其典型应用场景包括: - 通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的高速信号堆叠连接,支持差分对传输,满足信号完整性要求; - 工业控制与自动化系统:在PLC模块、I/O扩展背板中实现主控板与功能子板间的稳固、可插拔垂直互连; - 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机):因该型号具备0.5mm间距、75Ω阻抗匹配及7.5mm堆叠高度(对应后缀“075”),适合空间受限且需低串扰、高可靠性的多层PCB堆叠; - 测试测量仪器:用于模块化架构(如PXIe兼容系统)中,实现载板与功能卡之间的高引脚数、低插入力连接; - 边缘AI计算模组:在AI加速卡与载板之间提供稳定电源与高速数据通道(支持PCIe Gen4/USB 3.2等协议)。 该连接器采用表面贴装(SMT)工艺,带防误插导向结构与自对准设计,适用于自动化生产;工作温度范围通常为–55°C ~ +125°C,符合工业级可靠性要求。注意:“–”品牌字段实为Samtec标准命名惯例中的占位符,实际品牌为Samtec(常简写为“SAMTEC”或标注于规格书)。