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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-02-F-D-253-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-02-F-D-253-075价格参考。SAMTECFW-28-02-F-D-253-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-28-02-F-D-253-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-28-02-F-D-253-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-28-02-F-D-253-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。该型号为双排、28位(2×14)、直插式(F = Female,配公针使用)、带锁扣(D = Dual-beam contact with polarizing key & latch)、标准间距0.050"(1.27 mm),触点镀金,额定电流0.5 A/线,工作温度-55°C ~ +125°C。 其典型应用场景包括: • 高速嵌入式计算模块——如COM-HPC、SMARC 或 Qseven 模块与载板之间的紧凑互连,利用其0.75 mm超低堆叠高度(253 = 0.75 mm)节省垂直空间; • 工业自动化控制器——在多层PCB堆叠结构中实现信号与电源(含部分电源引脚)的可靠传输,支持热插拔设计(得益于正向锁扣与防误插极化结构); • 医疗成像设备(如便携式超声探头主板与处理板间)——满足小尺寸、高可靠性及EMI稳定性要求; • 航空航天与国防领域的小型化航电子系统——通过UL94 V-0阻燃材料与宽温特性适配严苛环境。 该连接器不适用于大电流或高频射频传输(如>1 GHz差分信号需选Samtec的AcceleRate®系列),但可稳定支持USB 2.0、I²C、SPI、UART等中低速总线及部分LVDS链路。安装采用表面贴装(SMT),兼容回流焊工艺。