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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-02-F-D-214-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-02-F-D-214-075价格参考。SAMTECFW-28-02-F-D-214-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-28-02-F-D-214-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-28-02-F-D-214-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-28-02-F-D-214-075 是一款矩形板对板连接器(含板垫片/叠接器),由Samtec(品牌“-”通常指代无显性中文品牌名,实为美国Samtec公司产品)。该型号属FireFly™高速互连系列,具有28位双排、0.5mm间距、7.5mm堆叠高度(D-214-075中的“075”对应0.075" ≈ 1.905mm,但结合后缀惯例,实际堆高为7.5mm)、表面贴装(SMT)、带防误插设计与接地屏蔽结构。 典型应用场景包括: - 高密度嵌入式计算系统(如AI加速卡、FPGA载板)中FPGA与子卡间的高速信号传输; - 通信设备(如5G基站基带板与射频板)间需低串扰、高完整性(支持≥25 Gbps/lane)的差分对连接; - 医疗影像设备(如CT/PET模块化主板)中对EMI敏感、需长期可靠插拔(耐受500次以上)的板级堆叠; - 工业自动化控制器中多层PCB垂直互联,兼顾热插拔兼容性与机械稳定性。 其F型(带法兰固定)、D型(带接地屏蔽罩)及214(特定端子结构)设计,确保在振动环境、高频噪声场景下保持阻抗连续性与信号完整性。适用于-40℃~+105℃宽温工业级应用。