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型号： FW-28-01-G-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-01-G-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-01-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-28-01-G-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-01-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-01-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-01-G-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需高可靠性垂直互连的高性能电子系统。

该型号采用28位双排针（或插槽）设计，间距0.050"（1.27 mm），总高75 mil（≈1.905 mm），支持0.200"（5.08 mm）板间堆叠间距，具备优异的信号完整性与抗振性。常用于：  
- 紧凑型嵌入式计算模块：如COM Express、SMARC 或 Qseven 模块与载板之间的高速、低高度互连；  
- 工业控制与医疗设备：在有限PCB叠层空间内实现多层功能板（如主控+通信+传感）的稳固堆叠；  
- 测试与测量仪器：便于模块化设计与快速更换子板，提升产线测试灵活性；  
- 边缘AI/物联网网关：满足低功耗、小尺寸下多接口（PCIe、USB、LVDS等）并行传输需求（配合Samtec高速系列兼容设计）。

其镀金触点、宽温特性（-55°C ~ +125°C）及符合RoHS/REACH标准，亦适用于严苛环境下的长期稳定运行。综上，该连接器核心价值在于以超薄结构支撑高密度、可插拔、可维护的板级垂直互连，在追求小型化与模块化的现代电子系统中发挥关键作用。（字数：398）

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