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型号： FW-27-05-L-D-600-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-05-L-D-600-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-05-L-D-600-075价格参考。SAMTECFW-27-05-L-D-600-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-05-L-D-600-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-05-L-D-600-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-27-05-L-D-600-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：27位双排针脚、直角插接（L型）、0.050"（1.27mm）间距、6.00mm堆叠高度、0.075"（1.91mm）PCB焊盘延伸（用于增强机械强度与共面性）。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有严苛要求的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制设备中的模块化主板扩展（如CPU子板与I/O载板间的垂直互连）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB的刚性叠接，兼顾EMI抑制与抗振动需求；  
- 通信基站的射频前端与基带板之间的高速中短距互连（支持高达数Gbps的信号传输，需配合阻抗控制设计）；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，利用其宽温范围（–55°C 至 +125°C）、高可靠性触点（金镀层）及抗冲击特性。  

FW-27-05-L-D-600-075 的0.075"焊盘延伸设计特别适用于高振动或热循环频繁环境，可有效降低焊点应力开裂风险；而6.00mm固定堆叠高度确保精确的机械对准，简化装配并提升量产良率。不适用于大电流供电或高频毫米波（>10GHz）场景，建议在高速应用中配合参考设计与SI仿真使用。

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