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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-05-L-D-562-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-05-L-D-562-100价格参考。SAMTECFW-27-05-L-D-562-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-27-05-L-D-562-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-27-05-L-D-562-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-27-05-L-D-562-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号为直角、双排、27位(2×13)、0.5 mm间距、带屏蔽罩与接地优化设计的低剖面叠接器,配562系列高可靠性接触系统,额定电流达0.5 A/触点,支持10 Gbps+差分信号传输(兼容PCIe Gen3、USB 3.1等高速协议)。 典型应用场景包括: • 高密度嵌入式计算设备(如边缘AI模块、FPGA载板),用于CPU/GPU子卡与主载板间的紧凑互连; • 工业自动化控制器中多层PCB堆叠,满足抗振动、宽温(–40°C 至 +105°C)及长期插拔可靠性要求; • 医疗成像设备(如便携式超声模块)中信号与电源混合传输,其屏蔽结构有效抑制EMI,保障模拟前端信号完整性; • 5G小基站基带与射频板间垂直互连,在有限空间内实现高速控制信号、时钟及低速电源的集成传输。 该连接器采用表面贴装(SMT)工艺,支持回流焊,配合100%端子检测与翘曲补偿设计,适用于自动化产线及高可靠性终端产品。