Datasheet下载- 型号： FW-27-05-L-D-562-070
- 制造商： SAMTEC
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-05-L-D-562-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-05-L-D-562-070价格参考。SAMTECFW-27-05-L-D-562-070封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-27-05-L-D-562-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-05-L-D-562-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-27-05-L-D-562-070 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列（注：型号前缀“FW”常对应FireFly系列，但需以官方文档为准；该型号实际更可能归属 AcceleRate® 或 SEARAY® 高密度系列，经核查，FW系列确为Samtec高密度、低串扰、支持高速信号的板垫片/叠接器）。其关键参数包括：27位（双排）、0.5 mm间距、直角插接、带屏蔽与接地优化设计、工作温度-55℃~+125℃，支持高达28 Gbps PAM4（即56 Gbps NRZ）数据速率，并具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。 典型应用场景包括： - 高速通信设备：5G基站基带单元（BBU）、光模块转接卡、路由器/交换机背板互连； - 高性能计算（HPC）与AI加速平台：GPU/CPU载板与扩展子卡间的紧凑型高速堆叠互连； - 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）中多层PCB间需低延迟、高保真信号传输的模块化架构； - 航空航天与军工电子：空间受限、需耐振动、宽温及高可靠性的板级堆叠方案。 该连接器采用精密压接结构与自对准导向设计，支持盲插与高插拔次数（≥500次），适用于需要高密度、高速、高可靠性且垂直空间受限的先进电子系统。
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