【未分类_FW-27-05-L-D-415-100】封装/厂家_FW-27-05-L-D-415-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-27-05-L-D-415-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-27-05-L-D-415-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-05-L-D-415-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-05-L-D-415-100价格参考。SAMTECFW-27-05-L-D-415-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-05-L-D-415-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-05-L-D-415-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-05-L-D-415-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号采用0.50 mm间距、27位双排结构，带长型（L）接触设计、直插式（D）安装方式，配415Ω阻抗控制与100Ω差分对优化，支持高速信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的紧凑互连，满足PCIe 4.0/5.0、USB 3.2 Gen2x2等协议对信号完整性与低串扰的要求；  
• AI加速卡与主机板堆叠——在GPU/CPU扩展卡中实现高密度、低矮（<7.5 mm）、可盲插的垂直叠接，节省PCB空间并提升散热效率；  
• 医疗影像设备（如CT、MRI子系统）——在受限空间内可靠连接多块高精度ADC/DAC采集板与主控板，具备良好EMI抑制与长期插拔稳定性（≥500次）；  
• 工业自动化控制器——用于模块化IO扩展背板与功能子板之间的抗振动、高可靠性连接，符合RoHS与无卤要求。

该连接器支持表面贴装（SMT），兼容回流焊工艺，适用于严苛环境下的高频、高密度、高可靠性板级互连需求。

产品参数图文手册常见问题