【未分类_FW-27-05-L-D-365-100】封装/厂家_FW-27-05-L-D-365-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-27-05-L-D-365-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-27-05-L-D-365-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-05-L-D-365-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-05-L-D-365-100价格参考。SAMTECFW-27-05-L-D-365-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-05-L-D-365-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-05-L-D-365-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-05-L-D-365-100 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器），由Samtec公司生产（品牌“-”通常指代未明确标注或默认为Samtec，该型号属其FireFly™或High-Speed Micro系列）。其典型参数包括：27位双排、0.5mm间距、直插式（L型）、带接地屏蔽（D表示Dual Row with Ground）、365μm接触长度、100Ω差分阻抗设计，支持高速信号传输（可达25+ Gbps）。

主要应用场景集中于高密度、高频、小尺寸的板级互连领域：  
1. 通信设备：5G基站基带与射频板、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与主控板之间的高速串行连接；  
2. 数据中心与AI服务器：GPU加速卡与主板、FPGA夹层卡（FMC+/VITA 57.4）间的低剖面、高可靠性堆叠互连；  
3. 高端测试测量仪器：模块化PXIe或AXIe系统中，子板与背板间需兼顾信号完整性与机械稳定性的紧凑堆叠；  
4. 工业与医疗成像设备：如CT/MRI信号采集前端板与处理板之间，要求低串扰、抗振动及长期插拔耐受性。

该型号强调高速性能、精确阻抗控制与超薄堆叠高度（典型组装高度约8–10mm），适用于空间受限且对EMI敏感、需多通道并行高速传输的嵌入式系统。不适用于大电流电源连接或恶劣环境（无IP防护等级），需配合专用压接工艺及PCB叠层设计以保障SI性能。

产品参数图文手册常见问题