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型号： FW-27-05-G-D-550-120-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-05-G-D-550-120-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-05-G-D-550-120-A价格参考。SAMTECFW-27-05-G-D-550-120-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-05-G-D-550-120-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-05-G-D-550-120-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-05-G-D-550-120-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性板间互连设计。

该型号典型应用于：  
- 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块载板与主控板之间的垂直堆叠互连，支持高达 25+ Gbps 差分信号传输（依赖端接与PCB设计）。  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式诊断设备、PLC 模块化背板或多层功能子板（如FPGA载板+AI加速子卡）中实现稳固、抗振动的直连叠接。  
- 测试与测量仪器：用于可更换功能板（如射频采集板、高速ADC/DAC板）与母板间的快速插拔堆叠，550µm超低堆叠高度（标称）和120µm触点间距保障高密度布线与信号完整性。  
- 航空航天及车载域控制器：满足严苛的温度循环（-55℃~+125℃）、冲击/振动要求，适用于ADAS域控制器中传感器处理板与主控板的刚性叠接。

其“G-D”后缀表明带接地屏蔽结构，“550”指标称堆高5.50mm，“120”指端子中心距0.120英寸（3.05mm），双排27位（2×27）配置，镀金触点确保低接触电阻与长插拔寿命（≥500次）。适用于无需电缆转接、追求低延迟与高EMI抑制的垂直板对板场景。

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