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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-05-G-D-500-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-05-G-D-500-075价格参考。SAMTECFW-27-05-G-D-500-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-27-05-G-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-27-05-G-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-27-05-G-D-500-075 是一款矩形连接器(板对板叠接器),属于板垫片类,常用于高密度、小间距的板对板垂直/直角互连场景。其型号中“27”通常表示2.54mm(0.1英寸)或更精密的间距(需查厂商规格,实际该系列多为0.5mm或0.8mm间距,此处“27”可能对应2.7mm或为厂商编码),结合“05”与“500-075”,典型参数为:50针、0.5mm间距、7.5mm堆叠高度(Z向)、带接地设计(G)、双排、表面贴装(D)、带防误插结构及增强锁扣。 主要应用场景包括: - 工业控制设备中主控板与扩展子板之间的紧凑堆叠连接; - 医疗电子设备(如便携式监护仪、内窥镜图像处理模块)中对EMI敏感、需稳定信号传输的板间互联; - 通信模块(如5G小基站基带板与射频板)的高可靠性垂直对接; - 汽车电子域控制器内功能板(如电源管理板与MCU板)间的耐振动、宽温域连接(工作温度通常-40℃~105℃); - 消费电子高端产品(如折叠屏手机转轴模组内部多层PCB堆叠)中空间受限场景。 该型号具备良好抗振性、低接触电阻(<30mΩ)及支持高速信号(可达5Gbps,取决于布线与阻抗匹配),适用于需频繁插拔维护、高可靠性要求的嵌入式系统。注意:实际应用需严格遵循厂商压接公差与回流焊曲线,避免翘曲导致接触不良。