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型号： FW-27-05-F-D-500-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-05-F-D-500-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-05-F-D-500-075价格参考。SAMTECFW-27-05-F-D-500-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-05-F-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-05-F-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-05-F-D-500-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：27位双排、0.050"（1.27 mm）间距、直式（F型）、带金手指接触、5.00 mm堆叠高度（D=5.00 mm），触点镀金厚度0.75 μm（即“075”后缀），支持表面贴装（SMT）。

该型号典型应用于空间受限、需可靠垂直互连的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业控制主板与扩展子卡（如IO模块、通信接口卡）之间的刚性叠接；  
- 医疗设备中主控板与传感器处理板的紧凑堆叠；  
- 通信设备（如小型基站、光模块控制板）内多层PCB间的信号与电源传输；  
- 测试测量仪器中可更换功能模块的标准化插接结构。

其0.75 μm厚金镀层保障了高频信号（支持高达数GHz差分速率）及长期插拔（典型寿命≥500次）下的接触可靠性；低剖面设计利于整机薄型化；符合RoHS，适用于无铅回流焊工艺。不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/针），主要承载数据、控制与低功率模拟信号。

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