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型号： FW-27-05-F-D-400-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-05-F-D-400-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-05-F-D-400-075价格参考。SAMTECFW-27-05-F-D-400-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-05-F-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-05-F-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-05-F-D-400-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：适用于 5G 基站、光模块转接板、网络交换机背板互连等，支持高达 28 Gbps 的数据速率（依赖信号完整性设计），满足 PCIe Gen4、SAS-3、10G/25G 以太网等高速协议需求。

2. 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直堆叠连接，提供稳定可靠的电源与高速差分对传输（0.5 mm间距，27位双排结构，带接地屏蔽优化EMI）。

3. 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统（如便携式超声设备、工业PLC模块化架构）中，实现主板与功能子板的紧凑、可插拔堆叠，具备良好抗振性与长期插拔寿命（≥500次）。

4. 测试与开发平台：因支持0.75 mm超低堆叠高度（D=0.75 mm）及表面贴装（SMT）设计，常用于原型验证板、夹层测试载板，便于快速迭代与模块化调试。

该型号带“F”（全屏蔽）、“D”（低侧高）和“400”（4.00 mm装配高度）等后缀，强调电磁兼容性与机械稳定性，适用于对信号完整性、空间利用率和可靠性要求严苛的高端电子系统。

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