【未分类_FW-27-05-F-D-400-065】封装/厂家_FW-27-05-F-D-400-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-27-05-F-D-400-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-27-05-F-D-400-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-05-F-D-400-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-05-F-D-400-065价格参考。SAMTECFW-27-05-F-D-400-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-05-F-D-400-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-05-F-D-400-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-05-F-D-400-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高速数字系统互连：适用于 FPGA、ASIC、MPU 与载板或夹层板之间的紧凑型垂直堆叠，支持 PCIe Gen4、USB 3.2、LPDDR4/5 等高速信号传输（经优化设计可满足信号完整性要求）；  
2. 空间受限的嵌入式设备：如 5G 小基站基带板、工业相机模组、医疗内窥镜控制器等，利用其超薄堆叠高度（约 6.5 mm）和小尺寸（27位双排），实现多板高密度垂直集成；  
3. 可插拔/可维护模块化架构：采用直插式（F-type，无焊压接端子）、带定位导柱与防误插结构，便于现场更换子板（如AI加速卡、传感器扩展板），提升系统可维护性；  
4. 严苛环境适应场景：通过 IPC-6012 Class 2 认证，具备良好耐振动性与接触可靠性，适用于车载信息娱乐主控板、轨道交通控制单元等需长期稳定运行的场合。

注：该型号不带屏蔽罩，非射频专用；若用于 >10 Gbps/lane 高速应用，需配合阻抗控制PCB设计及信号仿真验证。

产品参数图文手册常见问题