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型号： FW-27-04-L-D-235-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-04-L-D-235-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-04-L-D-235-140价格参考。SAMTECFW-27-04-L-D-235-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-04-L-D-235-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-04-L-D-235-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-04-L-D-235-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其1.4 mm超低堆叠高度（235–140 表示公母端总堆高约3.75 mm，含接触区）和0.5 mm间距，支持高I/O密度布局；  
- 高速数字互连：支持高达25+ Gbps的信号传输（需配合优化PCB设计），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与扩展子板间的高速并行/串行接口（如PCIe Gen4、USB 3.2、MIPI）；  
- 可插拔/可维护架构：采用双排直插式设计（2×27位），带加强金属屏蔽罩（L型屏蔽结构）和可靠扣锁机构，适用于需频繁拆装或现场升级的模块化系统（如通信基站基带单元、模块化PLC）；  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐主控板与显示模组的板对板连接，或航空航天航电设备中抗振动、高可靠性互连需求。  
该型号特别适合对垂直空间敏感、兼顾信号完整性与机械鲁棒性的中高端板级互连应用。

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