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型号： FW-27-04-G-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-04-G-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-04-G-D-350-075价格参考。SAMTECFW-27-04-G-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-04-G-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-04-G-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-04-G-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.50 mm 端子间距与仅 3.50 mm 的超低堆叠高度（350–075 表示堆叠高度3.50 mm，触点长度0.75 mm），实现高密度垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持 PCIe、USB 3.x、LVDS 等中速至高速串行链路（经优化设计可满足10+ Gbps信号完整性要求），常用于 FPGA 夹层卡（FMC）、COM Express 模块、AI 加速小板与载板之间的可靠对接。  
- 可插拔/可维护架构：采用双排、27位（2×27）配置（“27”表示每排27个触点，“04”代表4列端子），带导向结构与牢固的机械锁扣（G = gold contact, D = dual-beam contact），适用于需频繁插拔或现场升级的模块化系统（如通信基站基带板、边缘计算节点）。  
- 严苛环境适应性：符合 RoHS，工作温度范围 -55°C 至 +125°C，适用于车载信息娱乐子系统、航空航天航电模块等对可靠性要求较高的领域。  
综上，该型号专为高性能、小型化、高可靠性的板级垂直互连需求而设计，广泛应用于高端工业、通信、医疗及边缘智能硬件中。

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