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- 型号： FW-27-04-G-D-200-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-04-G-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-04-G-D-200-100价格参考。SAMTECFW-27-04-G-D-200-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-27-04-G-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-04-G-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-27-04-G-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为双排、27位（每排27针，共54芯）、0.50 mm间距、带接地屏蔽结构（“G”表示Ground Plane）、直插式（D）、2.00 mm堆叠高度（200）、1.00 mm金手指接触长度（100），采用无铅表面处理与耐高温LCP绝缘体。 典型应用场景包括：高速数字系统中紧凑型PCB间的垂直互连，如FPGA/ASIC载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板、5G小基站基带板与射频板之间的信号与电源传输；适用于需兼顾高频性能（支持高达28 Gbps PAM4速率）、电磁兼容性（EMI抑制）及空间受限的设备，例如边缘计算服务器、工业相机模组、医疗内窥镜电子盒、车载ADAS域控制器等。其高抗振性、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）和高插拔寿命（≥500次）亦满足严苛工业与车载环境需求。
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