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型号： FW-27-04-F-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-04-F-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-04-F-D-250-100价格参考。SAMTECFW-27-04-F-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-04-F-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-04-F-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-04-F-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统中紧凑型主板与子板（如CPU模块、FPGA载板、AI加速卡）之间的垂直或直角堆叠互连；  
• 便携式电子设备（如5G小基站、工业平板电脑、医疗手持终端）中对空间和厚度敏感的板级堆叠需求；  
• 需要可靠信号完整性（支持高达16 Gbps PCIe Gen4或USB 3.2速率）的嵌入式计算平台；  
• 工业自动化控制器、测试测量设备中要求插拔寿命高（≥50次）、耐振动、抗冲击的加固型板间连接；  
• 支持盲插（Blind-mate）设计，适用于无法目视对准的模块化装配场景（如现场可更换单元LRU）。  
该型号采用表面贴装（SMT）结构，带防误插导向槽与自校准弹性接触设计，额定电流0.5 A/触点，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS与无卤要求，广泛用于对可靠性、小型化和高速性能兼具的中高端嵌入式系统。

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