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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-04-F-D-200-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-04-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-27-04-F-D-200-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-27-04-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-27-04-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-27-04-F-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其0.50 mm间距、2.00 mm堆叠高度(Stack Height)及仅0.65 mm超薄端子设计,支持双面PCB垂直叠接,显著节省PCB面积。 - 高速信号互联:支持高达16 Gbps的差分信号传输(配合优化的信号完整性设计),适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC载板与扩展板之间的可靠互连。 - 可插拔与可维护架构:采用直插式(F-type,无焊压接结构)、双排27位(2×27)配置,便于模块化设计与现场更换,常见于通信基站基带单元、模块化电源管理子系统等需灵活升级的场合。 - 严苛环境适应性:符合RoHS与无卤要求,工作温度范围-55°C至+125°C,适用于车载信息娱乐主机、航天载荷电路板等对可靠性要求较高的领域。 该型号不适用于大电流供电(额定电流约0.5A/触点),主要承担信号与低功率控制互联任务。