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型号： FW-27-03-L-D-300-100-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-03-L-D-300-100-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-03-L-D-300-100-TR价格参考。SAMTECFW-27-03-L-D-300-100-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-03-L-D-300-100-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-03-L-D-300-100-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-27-03-L-D-300-100-TR 是一款高密度、低剖面（Low-Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.8 mm超薄堆叠高度（3.00 mm总高，含公母端）和0.5 mm间距，支持高密度PCB互连。  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的接触结构与屏蔽设计（D系列为双排带接地屏蔽），适用于USB 3.2、MIPI D-PHY/LVDS等中速至高速差分信号（支持≤1 Gbps数据率），常见于摄像头模组、显示接口（如OLED/FPC转板）、传感器子板与主控板之间的可靠连接。  
- 需频繁插拔或高可靠性要求的场景：镀金触点（30 µin）与抗应力结构提升耐久性（≥50次插拔），适用于产线测试治具、可更换功能子卡（如通信模块、AI加速卡）及现场可更换单元（LRU）。  
- 自动化贴装产线：符合RoHS，支持SMT回流焊（TR后缀表示卷带包装），适配高速贴片机，广泛用于批量生产的消费电子（如TWS耳机主控板间互联）、网络设备背板扩展接口等。  
综上，该连接器核心价值在于在极小空间内实现稳定、可量产、兼顾信号完整性与机械鲁棒性的板级垂直互连。

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