【未分类_FW-27-03-L-D-300-100-P-TR】封装/厂家_FW-27-03-L-D-300-100-P-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-27-03-L-D-300-100-P-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-27-03-L-D-300-100-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-03-L-D-300-100-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-03-L-D-300-100-P-TR价格参考。SAMTECFW-27-03-L-D-300-100-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-03-L-D-300-100-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-03-L-D-300-100-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-03-L-D-300-100-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、3.00 mm超低堆叠高度（300 µm接触长度 + 100 µm公差设计）及双排直插式（L型引脚）结构，支持高密度PCB垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的信号-地配比与阻抗可控设计（支持高达16 Gbps PAM4），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与载板间的可靠对接。  
- 需要频繁插拔或高可靠性连接的设备：镀金触点（P代表镀金）、宽温域（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/REACH标准，适用于测试治具、自动化产线模块化夹具、车载信息娱乐系统主板扩展接口等。  
- 可扩展背板架构：配合Samtec同系列SEARAY™或AcceleRate®系统，用于多层功能板（如电源板、信号板、IO板）的分层堆叠与热插拔维护。  

注：TR后缀表示卷带包装，适用于SMT自动化贴装；“D”表示双列、“L”为直角焊盘端类型，适配主流PCB工艺。整体设计兼顾机械稳定性、信号完整性与量产适应性。

产品参数图文手册常见问题