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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-03-L-D-265-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-03-L-D-265-065价格参考。SAMTECFW-27-03-L-D-265-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-27-03-L-D-265-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-27-03-L-D-265-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-27-03-L-D-265-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需高可靠性垂直互连的电子系统中。 该型号采用双排针(2×27位)、0.079"(2.00 mm)间距设计,带265 µin金镀层和65 µin镍底层,确保优异的插拔寿命与信号完整性;L型接触结构(L-contact)提供稳定正向力与抗振性;D型外壳支持精确导向与防误插;整体高度仅6.5 mm(含PCB厚度),适用于超薄堆叠结构。 主要应用包括: - 通信设备中的基带与射频板垂直互连(如小基站、光模块转接板); - 工业控制与医疗电子中紧凑型多层主板架构(如嵌入式控制器、便携式诊断设备); - 航空航天及车载电子对耐冲击、宽温(–55°C 至 +125°C)、低EMI互连的需求场景; - 高速数字系统(支持高达16 Gbps NRZ信号,配合优化阻抗控制)中的中短距背板替代方案。 因其无焊压接(Press-Fit)兼容设计与RoHS合规性,亦适用于高可靠性量产场景,兼顾可维护性与长期稳定性。