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型号： FW-27-03-L-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-03-L-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-03-L-D-250-100价格参考。SAMTECFW-27-03-L-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-03-L-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-03-L-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-03-L-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：用于 5G 基站、光模块转接板、网络交换机/路由器中的背板与子卡之间垂直互连，支持高达 25 Gbps 的差分信号传输（依赖配套端子与PCB布局）；  
2. 工业与医疗电子：在紧凑型工控主板、嵌入式计算模块（如 COM-HPC、SMARC 载板）中实现主控板与功能扩展板的稳固堆叠，耐振动、宽温（-40°C ~ +105°C）特性满足严苛环境要求；  
3. 测试与测量仪器：作为模块化测试平台（如 PXIe 衍生架构）中可插拔功能板的垂直接口，便于快速更换与维护；  
4. 航空航天与国防：在小型化航电模块、雷达前端板中提供符合 IPC-6012 标准的可靠连接，D-code（双排错位）结构增强防误插与抗振性。  
该型号关键参数包括：27位双排、3.0mm板间堆叠高度、镀金触点（100μ″）、250µm接触间距、100Ω受控阻抗设计，适用于FR4多层PCB盲埋孔焊接。需配合Samtec推荐的压接工艺与信号完整性仿真使用，以保障高速信号完整性。

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