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型号： FW-27-03-L-D-250-088
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-03-L-D-250-088由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-03-L-D-250-088价格参考。SAMTECFW-27-03-L-D-250-088封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-03-L-D-250-088参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-03-L-D-250-088 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-27-03-L-D-250-088 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（注：FW系列常对应高可靠性、长寿命插拔设计的板垫片/叠接器）。该型号中“27”指2×27位（共54芯）、“03”表示3mm堆叠高度、“L”代表直角（或低剖面）安装、“D”为双排、250为0.250"（6.35mm）中心距，“088”通常指镀金厚度为88μ″（2.2μm），确保优异的接触可靠性和耐插拔性（≥500次）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板互连与模块堆叠，如5G基站基带单元（BBU）或小基站（Small Cell）内FPGA/ASIC子卡与载板间的垂直互连；  
- 工业自动化控制器中多层PCB堆叠结构，支持信号+电源混合传输（需配合配套电源端子）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中对空间敏感、需抗振动的紧凑型板对板连接；  
- 航空航天与国防领域中要求宽温（–55°C 至 +125°C）、高可靠性连接的加固型嵌入式系统。

其0.250"间距与3mm超薄堆叠高度，特别适用于受限空间下需保持信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4速率）的中短距（≤10cm）高速差分对布线场景。

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