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  • 型号: FW-27-03-L-D-245-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-03-L-D-245-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-03-L-D-245-100价格参考。SAMTECFW-27-03-L-D-245-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-27-03-L-D-245-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-27-03-L-D-245-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-03-L-D-245-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括:

在通信与网络设备中,用于服务器主板与扩展子卡(如AI加速卡、FPGA载板、网卡)之间的垂直或夹层式堆叠互连,支持高速信号(如PCIe Gen4/5、SATA、USB 3.x)传输;在工业自动化控制模块中,实现主控板与I/O接口板、电源管理板间的稳固叠接,适应振动与宽温环境;在医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机)中,满足小型化、低剖面(Low-profile)、高插拔寿命(≥500次)及EMI抑制要求;亦适用于测试测量仪器(ATE、示波器模块)中可更换功能板的快速部署与维护。

该型号具双排针脚、3.0mm间距、27位(2×13+1)接触点、245µm金镀层触点、100Ω差分阻抗优化设计,支持表面贴装(SMT)与直插式安装,工作温度范围-55°C~+125°C,符合RoHS与UL 94 V-0阻燃标准。其“L”型结构与“D”(Dual-beam)接触设计提升了机械稳定性与信号完整性,适用于空间受限但需高频、高密度、高可靠性的嵌入式系统集成场景。
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